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“主人，生产芯片的第一个流程是制造晶圆，使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需要厚度的晶圆，这个对于我们来说一点难度也没有，采用了超前技术，体型缩小了三倍，不过功效，精准率，完美率达到了百分之百，不会有任何事物，第二个是晶圆涂膜，在晶圆的表面涂上光阻薄膜，该薄膜可以提升晶圆的抗氧化以及耐温能力，这薄膜加入了虫族t金属，效果提升十倍……”
脑虫为江小烨介绍着，晶圆切割，晶圆涂膜，晶圆光刻，显影，蚀刻，离子注入，甚至晶圆测试。
晶圆测试比较复杂，毕竟每一个芯片原有的晶粒数量是非常庞大的，王城一次针测试是非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大，成本越低，脑虫的晶圆测试，完全与现有科技晶圆测试不一样了，可以说，是一种新型测试设备！
最后是封装，小小的设备，代替了繁杂的封装，封装部分是拆离的，也就是说，可以专门出现
一个封装流水线。
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